Общие характеристики
Буферизованная (Registered) нет
Количество контактов 204
Количество модулей в комплекте 1
Низкопрофильная (Low Profile) нет
Объем модуля, Гб 4
Поддержка ECC нет
Пропускная способность, Мб/с 12800
Радиатор нет
Тактовая частота MHz 1600
Тип DDR3,DDR3L
Форм-фактор SODIMM
Тайминги
CAS Latency (CL) 11
RAS to CAS Delay (tRCD) 11
Row Precharge Delay (tRP) 11
Дополнительно
Количество ранков 1
Напряжение питания, В 1,35
Упаковка чипов односторонняя